歌爾微電子受邀出席中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

2021-5-22

中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)于2021年5月21日在上海舉行。此次盛會(huì)匯集SiP全產(chǎn)業(yè)鏈廠商，歌爾微電子進(jìn)行演講分享和方案展示，聚焦行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

歌爾微電子高級(jí)總監(jiān)田德文就系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)在智能終端的應(yīng)用發(fā)表演講指出，摩爾定律趨近于物理極限，是異構(gòu)集成SiP被看好的原因之一。這項(xiàng)技術(shù)還能夠縮短研發(fā)周期，降低成本。田德文表示，智能手機(jī)是SiP最大的應(yīng)用市場(chǎng)。智能手機(jī)普遍采用各種SiP模組，包括射頻前端、電源管理、攝像頭MEMS、無線模塊、CPU、存儲(chǔ)模塊等等。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，SiP市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2025年將增至18.8億美元，2019~2025年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6%。從器件類型來看，射頻前端占據(jù)整體市場(chǎng)比重最大。5G帶來更多的可使用頻段，推升手機(jī)使用的器件數(shù)量，通過采用模組的形式可以維持體積不變甚至更輕薄。