歌爾微電子亮相第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
2021-9-29
2021年9月27-29日，第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，展會(huì)以“智能世界從這里起步！邁向智能設(shè)計(jì)-先進(jìn)封測(cè)-供應(yīng)鏈升級(jí)-生態(tài)圈”為主題，聚焦展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國(guó)產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、TWS及可穿戴技術(shù)、SiP與先進(jìn)封測(cè)、自動(dòng)駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等技術(shù)新品和方案。歌爾微電子股份有限公司作為MEMS器件和微系統(tǒng)模組領(lǐng)域的代表性企業(yè)受邀參加。田德文博士出席中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)做主題演講。
隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，異質(zhì)集成是半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)重要技術(shù)路線。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MEMS和傳感器的異質(zhì)集成變得至關(guān)重要。田德文博士的演講介紹了MEMS傳感器集成過程所遇到的挑戰(zhàn)，并指出未來MEMS封裝的重要趨勢(shì)是小型化、組合化以及智能化，并針對(duì)消費(fèi)電子和汽車領(lǐng)域給出技術(shù)發(fā)展路線。
歌爾微電子致力于成為全球知名的MEMS器件及微系統(tǒng)模組提供商。近年來，依托領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝測(cè)試到系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的覆蓋，主營(yíng)產(chǎn)品包括MEMS芯片、ASIC芯片、智能語音處理芯片，以及基于MEMS技術(shù)的聲學(xué)傳感器及模組、氣壓傳感器、組合傳感器、智能傳感器及微系統(tǒng)模組等。應(yīng)用于以智能手機(jī)、智能耳機(jī)、智能可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品為代表的消費(fèi)電子領(lǐng)域以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。